全球新动态：IC封测供应链业者：手机高端AP预估2024年回温
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6月15日消息，据报道，尽管2023全年手机市况不容乐观，但熟悉IC封测供应链业者指出，新品验证案仍持续推进，只是放量的时间点可能略为延后，估计2024~2025年高端手机应用处理器（AP）需求回温。（财联社）
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